iPhone15pro/15promax多少* ?iPhone15系列是蘋果即將發(fā)布的15系列新機(jī)之一，很多小伙伴很關(guān)心iPhone15pro/15promax的價(jià)格問(wèn)題，下面皮皮小編就帶來(lái)iPhone15pro/15promax價(jià)格參數(shù)配置介紹。
iPhone15pro/15promax價(jià)格參數(shù)配置介紹
BlogDoiPhone 網(wǎng)站報(bào)告稱，內(nèi)部消息人士表示，將于 2023 年發(fā)布的 iPhone 15 將完全移除 SIM 卡槽。這意味著 iPhone 15 將完全采用 eSIM 數(shù)字 SIM 卡。
在過(guò)去幾年中，iPhone 和 iPad 正在向 eSIM 技術(shù)遷移，iPhone 13 和 iPhone 13 支持雙 eSIM 卡，允許同時(shí)使用兩個(gè) eSIM。當(dāng)然，目前的 iPhone 上還是有實(shí)體 SIM 卡槽。
報(bào)告稱，預(yù)計(jì)在 2023 年發(fā)布的 iPhone 15 系列型號(hào)將有兩個(gè) eSIM，確保雙 SIM 功能仍然可用。雙 SIM 卡模式允許你在一部 iPhone 上擁有兩條服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，這對(duì)于在國(guó)外旅行時(shí)購(gòu)買純數(shù)據(jù)計(jì)劃或在一部 iPhone 上擁有個(gè)人和商業(yè)網(wǎng)絡(luò)非常有用。
鑒于 iPhone 15 系列機(jī)型離發(fā)布還有兩年時(shí)間，在得到其他消息來(lái)源的證實(shí)之前，應(yīng)以某種懷疑的態(tài)度對(duì)待這一傳言。
如果這個(gè)傳言被證明是準(zhǔn)確的，在沒有 eSIM 服務(wù)的** 和地區(qū)，iPhone 15 系列機(jī)型可能仍需要配備物理 SIM 卡槽。取消 SIM 卡插槽可以進(jìn)一步提高防水性
此外，還有傳言稱蘋果正在開發(fā)無(wú)接口 iPhone，這意味著未來(lái)的 iPhone 既沒有接口，也沒有 SIM 卡槽，向真正的無(wú)縫設(shè)計(jì)邁出的又一步，一體化更徹底。當(dāng)然，完全 eSIM iPhone 可能只會(huì)在部分** 和市場(chǎng)推出，一切要看運(yùn)營(yíng)商如何應(yīng)對(duì)。
近日，* 臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱，將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，除了A17將采用臺(tái)積電3nm制程工藝外，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺(tái)積電5nm，而自研的射頻IC將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
消息稱，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，近期進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)計(jì)將于2023年投產(chǎn)。
據(jù)悉，2022年發(fā)布的iPhone 14依然會(huì)采用高通的X65基帶，以此過(guò)渡。
事實(shí)上， 蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對(duì)高通的依賴以及減少專利費(fèi)用的支出。為此，不惜與高通交惡，開啟了多年的訴訟戰(zhàn)。
從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年，蘋果曾以10億美元收購(gòu)Intel手機(jī)基帶芯片部門，并取得了8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利。
盡管后來(lái)Intel基帶信號(hào)口碑廣受詬病，但也為蘋果積累了大量的技術(shù)專利以及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
而如今傳出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息，無(wú)疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。
